北京肯瑟高分子技术有限公司是一家以精密涂布及**聚合物合成为核心技术,并致力于微电子封装产业的热管理材料,电磁屏蔽材料,导电材料及功能性胶粘材料系列产品的研发,制造及行销。公司于2000年开始研究以SILICONE, ACRYLIC,EVA ,EPDM为基础聚合物,通过自有**的聚合合成工艺研发各种功能性材料产品技术。公司已开发出了热管理材料的核心合成技术,产品已全部工业化生产,其部分产品性能已**过国际同业公司的产品性能。屏蔽材料及功能性胶粘材料现处于工业生产测试阶段,计划在未来一年内推出,届时我们将以较高产品性价比服务于市场。肯瑟在当今**发展的微电子封装产业里,力争成为一家高质量,低成本,迅速交货并能为客户提供更**值产品的研发及制造企业。
技术优势
肯瑟公司经过10年的研发过程,将热管理材料产品很成功的推向市场,并得到认可。正所谓十年磨一剑,期间在产品的合成技术,应用性能,工业化生产工艺等方面通过反反复复的验证,从而使产品具备了**的性能。这也是十年来公司的技术,资源和经验的结晶。我们也将一如既往的使这种**研发精神延续未来。
合成技术
肯瑟公司通过自有的核心技术以SILICONE, ACRYLIC,EVA ,EPDM为基础聚合物研究,该研究已经带来了许多突破性的发现,主要体现于**粉体材料表面改性和基础材料的与之相容性处理。
流变技术
聚合物物理学和流变学的基础研究已经在成功研制的导热聚合物,涂层工艺和其它**性产品中发挥了**的作用。
涂布技术
通过不同聚合物的材料特性选用不同的涂布生产工艺,期间公司*出相变材料**涂布生产线。通过十年的研发过程,公司拥有了基础聚合物的各种精密涂布技术。
合作伙伴
长期以来公司非常感谢参与产品研发的团队人员及中科院化学所,北京大学拉曼光谱实验室,北京有色冶金研究总院金属粉体研究室,航空材料研究院橡胶材料研究室,清华大学潘伟教授实验室等给予的大力支持。
主要市场 |
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经营范围 |
公司主要经营导热相变材料,**硅导热灌封胶,IGBT模块**导热片, kenseer 系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期**保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是**的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解,并具有良好的化学性能;
kenseer 系列IGBT模块**导热相变材料生产的导热片用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。 |